PVD 연구실
PVD 공정 연구실
Facing Targets Sputtering System
· 고밀도 저온 플라즈마를 이용한 저온에서의 디지털 전자용 고품위 투명 전도막 합성
· Target size: 250 Х 100 mm2
· Target materials: TCO (ITO, AZO, IGO)
ICP assisted CFUBM Sputtering System
· 고밀도 저온 플라즈마를 이용한 저온에서의 고품위 미세결정질 실리콘 박막 합성
· Target size: φ 4 inch (2 ea)
· Target materials: Si (doped / undoped)
CFUBM Sputtering System
· 고밀도 저온 플라즈마를 이용한 저온에서의 Carbon 및 metal (Mo, Al) 박막 합성
· Target size: φ 4 inch (2 ea)
· Target materials: C, Metal (Mo, Al 등)
Multi Magnetron Sputtering System
· 저온 공정을 통한 금속, 산화물, 질화물 및 다층 박막 합성
· Target size: φ 2 inch (4ea)
· Target materials: Al, Cr, Cu, Si, Ti, Ta, Metal oxides, Metal nitrides
8 inch Magnetron Sputtering System (I)
· 6 inch크기의 기판에 균일하게 다양한 금속 및 산화물 합성
· Target size: φ 8 inch (2 ea)
· Target materials: Cu, Ti, Si, TiOx, SiOx, ZnO
E-beam Evaporation System (I)
· 금속, 산화물 박막 및 다층 박막 합성
· Source materials: Al(O), Si(O), Ti(O) etc.
Dual Magnetron Sputtering System
· 듀얼 마그네트론 소스를 이용한 저온에서의 투명 전도막 합성
· Target size: 520 Х 100 mm2 (2 ea)
· Target materials: TCO (ITO, AZO, IGO)


Facing Targets Sputtering System
- 고밀도 저온 플라즈마를 이용한 저온에서의 디지털 전자용 고품위 투명 전도막 합성
- Target size: 250 Х 100 mm2 (2 ea)
- Target materials: TCO (ITO, AZO, IGO)
- 용도


ICP assisted CFUBM Sputtering System
- 고밀도 저온 플라즈마를 이용한 저온에서의 고품위 미세결정질 실리콘 박막 합성
- Target size: φ 4 inch (2 ea)
- Target materials: Si (doped / undoped)


CFUBM Sputtering System
- 고밀도 저온 플라즈마를 이용한 저온에서의 Carbon 및 metal (Mo, Al) 박막 합성
- Target size: φ 4 inch (2 ea)
- Target materials: C, Metal (Mo, Al 등)


Multi Magnetron Sputtering System
- 저온 공정을 통한 금속, 산화물, 질화물 및 다층 박막 합성
- Target size: φ 2 inch (4ea)
- Target materials: Al, Cr, Cu, Si, Ti, Ta, Metal oxides, Metal nitrides


8 inch Magnetron Sputtering System (I)
- 6 inch크기의 기판에 균일하게 다양한 금속 및 산화물 합성
- Target size: φ 8 inch (2 ea)
- Target materials: Cu, Ti, Si, TiOx, SiOx, ZnO


Dual Magnetron Sputtering System
- 듀얼 마그네트론 소스를 이용한 저온에서의 투명 전도막 합성
- Target size: 520 Х 100 mm2 (2 ea)
- Target materials: TCO (ITO, AZO, IGO)


E-beam Evaporation System (I)
- 금속, 산화물 박막 및 다층 박막 합성
- Source materials: Al(O), Si(O), Ti(O) etc.