파일롯 공정 연구실
파일롯 공정 연구실
In-line Sputtering System
· 플라즈마 전처리, 다층박막 합성 및 파일럿 연속생산공정 장비
· 마그네트론 소스 12개 장착 가능
· Chamber size: 350 × 800 × 6500 mm3 (5 chamber)
· Target size : 100 × 520 mm2
· Target materials : Si, ITO, Cr, Ag, Al
Confined Field Sputtering System
· 연속자석구동의 고효율 타겟을 이용한 다층복합 화합물 박막 공정 장비
· 공자전 지그 시스템
· Chamber size: 850 × 850 × 700 mm3
· Target size : 375 ×120 mm2
· Target materials : Si, Cr, Ag, Al, NiCr, Cu, Ti
Multi-purpose Process System
· 다양한 플라즈마 소스 테스트를 위한 장비
· 분말용 기능코팅 및 플라즈마 공정
· Chamber size: φ 800 × 1200 mm3
· Target materials : Si, Cu, W, Au
Electroplating System
· 고속, 고품질, 저가 박막 합성 및 물성실험용 장비
· Substrate size: 200 × 300 mm2
· Materials : Cu


In-line Sputtering System
· 플라즈마 전처리, 다층박막 합성 및 파일럿 연속생산공정 장비
· 마그네트론 소스 12개 장착 가능
· Chamber size: 350 × 800 × 6500 mm3(5 chamber)
· Target size : 100 × 520 mm2
· Target materials : Si, ITO, Cr, Ag, Al


Confined Field Sputtering System
· 연속자석구동의 고효율 타겟을 이용한 다층복합 화합물 박막 공정 장비
· 공자전 지그 시스템
· Chamber size: 850 × 850 × 700 mm3
· Target size : 375 ×120 mm2
· Target materials : Si, Cr, Ag, Al, NiCr, Cu, Ti


Multi-purpose Process System
· 다양한 플라즈마 소스 테스트를 위한 장비
· 분말용 기능코팅 및 플라즈마 공정
· Chamber size: φ 800 × 1200 mm3
· Target materials : Si, Cu, W, Au


Electroplating System
· 고속, 고품질, 저가 박막 합성 및 물성실험용 장비
· Substrate size: 200 × 300 mm2
· Materials : Cu